2008年5月30日 -- 冲电气工业株式会社(OKI)报道，在5月28日召开的公司董事会上，通过了将于2008年10月1日开始生效的，将冲电气集团的半导体事业单独剥离出来，成立新公司──冲电气半导体股份有限公司(以下简称冲电气半导体)的决议。

      通过将半导体事业集团所属事业整体分割出来单独成立新公司，可以明确事业的收益责任，同时，能紧跟变化激烈的半导体市场动态，更迅速构筑高效的经营体制，实现灵活机动的事业运营。在新公司的领导下，将充分以灵活运用冲电气最擅长的低功耗、高耐压、数字模拟混载等技术为核心的逻辑LSI、系统LSI，和以P2ROM为主的系统存储器，以及以灵活运用新构造・新材料的具有冲电气特色的工艺技术为基础的芯片代加工(Foundry)事业为支柱，扩大销售额。

      冲电气期待着通过切实地实施于去年10月公布的事业结构改革措施，确保稳定收益，实现中期经营计划。

      新公司成立的目的及事业内容

      冲电气在半导体事业上，以低功耗技术、高耐压技术、数字模拟混载技术及小型安装技术等为优势，长期以来从事着通信用LSI、车载用LSI及显示屏驱动LSI等逻辑LSI、系统存储器及光元器件等产品的开发、制造及销售。而且，近年来灵活运用高耐压工艺等差别化技术的芯片代加工事业，应用SOI(注1)、W-CSP(注2)等冲电气独创技术的商品的销售额正稳步增长。

      但是，为了今后在日新月异的全球半导体市场中还能维持稳定、持续的增长，作为事业部门必须建立起迅速响应及高效运营的经营体制，提高事业运营的灵活机动性。为此，将半导体事业分离出来，作为独立的事业体运营是最佳的选择，因此，冲电气集团决定在今年10月1日将半导体事业剥离出来，单独成立新公司。在成立新公司后，将目前为止冲电气的以宫崎冲电气(宫崎冲电气株式会社)、宫城冲电气(宫城冲电气株式会社)为首的与半导体事业相关的所有国内外子公司都归属到冲电气半导体，成为冲电气半导体的子公司。

      另外，本公司为了将冲电气半导体拥有的半导体技术进一步完善，实现相辅相成的效果，计划将冲电气半导体拥有的股份部分转让给罗姆株式会社。

      新公司简介

      中文名称： 冲电气半导体股份有限公司
      英文名称 ：OKI Semiconductor Company, Limited
      地      址 ：东京都八王子市东浅川町550-1号
      成立日期 ：2008年10月1日
      资 本 金： 200亿日元(冲电气100%全额投资)
      代 表 者 ：总裁兼首席执行官 北林宥宪
      员工人数： 约6000名(联合结算)
      营 业 额 ：1550亿日元(2010年度联合结算)
      业务范围 ：从事半导体及其各种电子元器件的开发、制造、销售及进出口业务

      用语解释

      注1：SOI(Silicon On Insulator)：绝缘硅
      在绝缘膜上形成单晶硅层的半导体底板，或在此底板上形成的半导体元器件。由SOI形成 MOS晶体管可以改善特性，减少寄生电容，从而能在低电压下动作，实现低功耗元器件。
      注2：W-CSP(Wafer level Chip Size Package)：晶圆级封装方式
      在晶圆片状态下进行一次性封装的技术。可使芯片封装更小型化，与芯片尺寸完全相同。